近日，均勝電子發(fā)布消息稱，將以旗下均勝智能汽車技術(shù)研究院為牽頭單位，聯(lián)合杰平方半導(dǎo)體對市場缺口較大的進(jìn)口汽車芯片開展對標(biāo)，通過定制合作為行業(yè)提供技術(shù)自主可控、供應(yīng)穩(wěn)定且兼具成本優(yōu)勢的國產(chǎn)芯片，達(dá)到車規(guī)級、可量產(chǎn)的通用型芯片“保供”目標(biāo)。定制芯片將具備高標(biāo)準(zhǔn)、可定制和耦合度高的特質(zhì)，同時在產(chǎn)品功能性和可靠性等方面通過車規(guī)級認(rèn)證。

目標(biāo)國產(chǎn)化替代和定制化

記者了解到，此次均勝電子與杰平方的牽手，頗有“破局”之意。作為國內(nèi)一級零部件供應(yīng)商(Tier 1)領(lǐng)軍企業(yè)，又身處汽車智能化探索前沿，均勝電子2021年以來一直通過發(fā)揮全球采購的優(yōu)勢，聯(lián)合車企與芯片供應(yīng)企業(yè)談判，確保芯片采購的“優(yōu)先級”，通過多方協(xié)調(diào)保障芯片等原材料供應(yīng)。此番合作可被視作均勝電子在全球化采購基礎(chǔ)上更進(jìn)一步，嘗試建立汽車芯片的可替代方案，成為行業(yè)中少見的Tier1主導(dǎo)模式。

“本次與杰平方半導(dǎo)體合作的芯片包括車用功率芯片和通信芯片等。對標(biāo)國外品牌產(chǎn)品，杰平方半導(dǎo)體將為均勝電子開發(fā)引腳相同、功能相同、封裝一致的車規(guī)級國產(chǎn)替代芯片。同時，杰平方半導(dǎo)體還將根據(jù)均勝電子的客制化需求提供定制化芯片產(chǎn)品。”均勝電子副總裁、均勝智能汽車技術(shù)研究院院長郭繼舜向記者介紹道，“我們的合作主要是在國產(chǎn)化替代和芯片定制化兩個方面。針對國產(chǎn)化替代芯片，主要是由杰平方半導(dǎo)體對對標(biāo)芯片進(jìn)行研究，共同開發(fā)相應(yīng)的替代芯片。針對定制化芯片，主要是由均勝電子提出相關(guān)功能規(guī)格、參數(shù)、應(yīng)用場景安全要求等，由對方進(jìn)行開發(fā)。在芯片完成開發(fā)并出貨后，杰平方半導(dǎo)體將持續(xù)協(xié)助均勝電子提升后續(xù)良率及可靠性。”

在這樁合作案中，杰平方半導(dǎo)體嶄露頭角。“作為初創(chuàng)企業(yè)，我們自身的特色較為鮮明。人才方面，公司核心團(tuán)隊(duì)基本都具有國際一線大廠工作經(jīng)歷，其中核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在模擬芯片設(shè)計(jì)及工藝制造兩大領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富?？梢哉f，我們更充分地理解汽車芯片的獨(dú)特性。在合作中，我們將車規(guī)級芯片的體系化要求貫徹到設(shè)計(jì)、制造及封測各環(huán)節(jié)，從源頭提升設(shè)計(jì)可靠性，確保產(chǎn)品高質(zhì)量。”杰平方半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“基于行業(yè)現(xiàn)狀，我們從設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)方法到芯片制造均運(yùn)用本土資源，在國內(nèi)完成。希望通過與均勝電子的深入合作，實(shí)現(xiàn)芯片的定制化與創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)。”

由均勝電子旗下均勝智能汽車技術(shù)研究院牽頭的合作，可謂頗具“創(chuàng)造性”，既體現(xiàn)了傳統(tǒng)零部件企業(yè)涉足汽車芯片的“前瞻性”，又較好地兼顧業(yè)務(wù)成熟后的可拓展性。均勝電子相關(guān)負(fù)責(zé)人對記者說：“此次合作主要著眼中長期，一方面可以優(yōu)化產(chǎn)品成本水平，另一方面也是我們對國家‘十四五’規(guī)劃的積極響應(yīng)。”

“為了規(guī)避車規(guī)級芯片可能斷供的風(fēng)險，均勝電子未雨綢繆，從培育本土設(shè)計(jì)企業(yè)入手。杰平方半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)有在國際大廠任職的經(jīng)歷，在模擬芯片及車規(guī)級產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈上均有豐富經(jīng)驗(yàn)與成功先例，與均勝在汽車電子領(lǐng)域的深入布局有望實(shí)現(xiàn)良好的互補(bǔ)。我們期待本次合作能早日結(jié)出碩果。”郭繼舜告訴記者。

行業(yè)“芯”荒之解在基礎(chǔ)

“芯”荒如同一道魔咒，持續(xù)困擾著汽車行業(yè)。根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù)，今年6月，全球芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)為27周，低于5月的27.1周，與4月的27周持平，這表明困擾汽車等行業(yè)的芯片短缺情況略有緩解。不過，梅賽德斯-奔馳首席執(zhí)行官Ola Kaellenius和奧迪技術(shù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Oliver Hoffmann最近不約而同地表態(tài)，汽車行業(yè)“芯”荒將持續(xù)至2023年。

一位不愿具名的自主品牌車企工程師楊驍程(化名)認(rèn)為，雖然國內(nèi)汽車行業(yè)對于芯片的需求量較大，但這樣的買方市場規(guī)模并沒有轉(zhuǎn)化為“話語權(quán)”，主要原因在于我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還較為稚嫩。“舉例而言，當(dāng)下汽車上AI芯片的制程比較先進(jìn)，還有大量MCU芯片，制程相對成熟。然而，就即便制程成熟的MCU芯片而言，我國企業(yè)的產(chǎn)品也不能完全滿足市場需求。”他介紹說，“一方面，我們在汽車芯片領(lǐng)域起步晚;另一方面，車規(guī)級對于芯片的要求較高，一套完整的設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)、測試、裝車流程全部完成，花費(fèi)3～5年的時間也屬正常。這兩方面的因素導(dǎo)致我國汽車芯片行業(yè)雖‘知恥后勇’，卻也難有立竿見影的成效。”

“自從被缺芯所困、意識到芯片的重要性后，整車企業(yè)在投資方面的動作一直不斷。一汽、東風(fēng)、上汽、北汽等傳統(tǒng)整車制造企業(yè)，以及蔚來、小鵬、理想等造車新勢力企業(yè)一直在做芯片相關(guān)方面的布局。”楊驍程表示。

記者對公開信息梳理后發(fā)現(xiàn)，MCU芯片是國內(nèi)車企投資的重要方向之一。MCU是汽車上應(yīng)用最廣泛的芯片之一，而目前我國企業(yè)僅在8位MCU領(lǐng)域占據(jù)市場主流地位，16位及32位MCU芯片的市占率并不高。自動駕駛AI芯片是另一個投資熱門方向。在這個領(lǐng)域，黑芝麻智能身后有一汽集團(tuán)、上汽資本的身影，地平線身后則有一汽、比亞迪、長城、廣汽的身影。此外，不得不提的是功率半導(dǎo)體，上汽、廣汽、理想、小鵬等車企都在積極投資布局。

我國是汽車產(chǎn)銷大國，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)品對于芯片的需求量本身就非常巨大，伴隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，行業(yè)對于MCU芯片、功率半導(dǎo)體、AI芯片、車規(guī)級存儲芯片等幾乎所有芯片種類都有較大的需求。整車企業(yè)投資甚至領(lǐng)投，客觀上也為自主芯片供應(yīng)商的發(fā)展提供了資金支持和應(yīng)用助力，讓我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更有“底氣”。

破解“芯”荒還需三方合力

不過，也有行業(yè)人士指出，單純的投資行為對于汽車芯片生態(tài)的建立并不足夠，在“給錢”、“給機(jī)會”之間，還需要有“引路人”這樣的一個角色。

“我們在這次合作中非常重視自身的角色定位問題，要充分發(fā)揮Tier1的作用。在產(chǎn)業(yè)鏈分工中，我們相較于芯片廠商，對于車企的訴求有著更為深刻的理解，在與車企日常的合作中，獲得了對方的系統(tǒng)體驗(yàn)反饋。就我們自身而言，更深層次、迭代挖掘車企需求，同時分解傳遞給下游芯片企業(yè)，從而保證最終產(chǎn)品不斷進(jìn)化，是我們的長項(xiàng)。”均勝電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“如果能夠幫助芯片企業(yè)一同在設(shè)計(jì)階段就考慮到這些需求，那么在后期系統(tǒng)方案的實(shí)現(xiàn)上則可以更為經(jīng)濟(jì)高效，集成度更高，更貼合車企需求，實(shí)現(xiàn)自主可控，使供應(yīng)鏈更為靈活。車企、Tier1和芯片企業(yè)需要形成合力，打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)，從而推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷快速迭代。”

“這次合作既是對車規(guī)級模擬芯片設(shè)計(jì)及實(shí)際應(yīng)用能力的真實(shí)檢驗(yàn)與提升，又是與產(chǎn)業(yè)鏈頭部用戶深入合作、重塑供應(yīng)鏈的重要嘗試，是公司加快發(fā)展的立足點(diǎn)。我們將與均勝電子這樣的重要產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同強(qiáng)化質(zhì)量體系建設(shè)，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)能力，拓展產(chǎn)品開發(fā)范圍。”杰平方半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人對記者說，“我們通過與Tier1合作，將深入學(xué)習(xí)產(chǎn)品開發(fā)體系、應(yīng)用要求、開發(fā)方法、質(zhì)量管控等;同時提升我們對于市場的洞察能力，理解主流廠商對國內(nèi)外競品優(yōu)劣勢、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品發(fā)展趨勢等方面的深入看法。”

杰平方半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人針對當(dāng)前國內(nèi)車規(guī)級芯片的短板進(jìn)行了分析：“從設(shè)計(jì)端來看，行業(yè)普遍對車規(guī)級認(rèn)證體系的認(rèn)識較淺，對產(chǎn)品的失效分析有待提高;從應(yīng)用端來看，國內(nèi)Tier1與設(shè)計(jì)公司的合作深度、相互開放度還有所欠缺;從制造端來看，具備車規(guī)級制造能力的Foundry(晶圓代工)廠極少，供應(yīng)嚴(yán)重不足，對產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)程深入支撐較差。”

杰平方半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，由于車規(guī)級芯片要求高、規(guī)范嚴(yán)格、體系復(fù)雜，要實(shí)現(xiàn)與國外產(chǎn)品同等的可靠性與高品質(zhì)，必然經(jīng)歷較長的探索期。不過，他也強(qiáng)調(diào)：“長期來看，我們?nèi)匀槐в蟹e極的心態(tài)?；趪鴥?nèi)設(shè)計(jì)能力及工藝制造能力的基礎(chǔ)，行業(yè)有望在未來5年實(shí)現(xiàn)較大突破。我們希望與國內(nèi)眾多設(shè)計(jì)公司一道，努力在車規(guī)級模擬芯片的特定產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，為國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡一份力。”(記者 馬鑫)